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恩智浦发布首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品
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恩智浦发布两种拥有0.65 mm的行业最低高度的新2x2 mm无铅分立封装
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Vishay推出新款4线双向对称ESD保护阵列可保护PC和便携式消费电子产品中的USB 2.0等数据端口应用
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